一、項目基本情況

　　原公告的項目名稱：福州市集成電路展示館布展概念設計征集公告

　　首次公告日期：2024年6月26日

　　首次公告網(wǎng)址：

　　http://www.shlseed.com/contents/6/20240626/667bed6f33fe6.shtml

　　二、更正內(nèi)容

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　　原征集公告

　　福州市集成電路展示館擬在三坊七巷內(nèi)選取一處1000㎡以上、結(jié)構(gòu)完整方正、無重大破損、水電負荷符合展館要求的古厝院落建設，投資額300萬元，建設時間擬定2024年7月-2024年12月。

　　現(xiàn)更正為

　　福州市集成電路展示館擬在三坊七巷內(nèi)選取一處面積約770㎡古厝院落建設（場所外觀參考圖及平面參考圖見附件），投資額200萬元，建設期約3個月。

　　（二）獎勵辦法

　　原征集公告

　　第1名設計費分兩次支付，其中獲獎名次公布后支付2萬元，完成優(yōu)化后再支付1萬元。

　　現(xiàn)更正為

　　第1名設計費分兩次支付，其中獲獎名次公布后支付2萬元，完成優(yōu)化后再支付1萬元。優(yōu)化始終不滿足要求或不予配合，經(jīng)函告無效后將由館方另選設計單位繼續(xù)完成方案優(yōu)化。

　　三、補充內(nèi)容

　　（一）各應征單位在提交設計材料（主方案）的基礎上，應按照投資額300萬元標準額外提供一份設計材料（副方案），內(nèi)容包括：

　　1.展館整體設計平面圖，展館鳥瞰圖，與主方案不同之處的效果圖。

　　2.增設展品的名稱、展示形式、原理、使用說明及參考效果圖。

　　3.分項報價清單

　　4.副方案遞交材料及格式要求同主方案，單獨裝訂，與主方案一同提交。

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　　有意參加方案征集的應征單位必須在2024年9月23日17時前將填寫的《福州市集成電路展示館布展概念設計征集報名表》，簽字并加蓋公章，掃描電郵且郵寄到福州科技館（已于2024年7月3日報名的單位，無需二次報名）。

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　　1.應征材料以當面交付（或郵寄）的方式于2024年10月10日17:00前送達福州科技館。逾期抵達的文件概不受理。所有應征資料歸檔，恕不退還。

　　2.提交方案在外包裝上標明“遞交：福州科技館”、“福州市集成電路展示館布展概念設計征集”字樣，注明應征單位名稱、并加蓋單位公章及聯(lián)系電話。遞交材料需1正6副。

　　（四）評審時間

　　福州科技館根據(jù)報名情況及應征材料遞交情況，擇期安排組織專家評審會。

　　聯(lián)系人：陳老師 謝老師

　　聯(lián)系電話：0591-83350383

　　電子郵箱：fzstm3318510@fzkjg.com

　　郵寄地址：福建省福州市倉山區(qū)金山街道潘厝支路1號福州科技館

　　郵政編碼：350007

　　附件：場所外觀參考圖及平面參考圖